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pcb assembly加工中使用的常用術(shù)語(yǔ)

點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2021/8/21

pcb assembly加工行業(yè)發(fā)展至今，一些行業(yè)內(nèi)的常用術(shù)語(yǔ)也廣為流傳。作為一個(gè)初學(xué)者，必須對(duì)電子加工行業(yè)的專用術(shù)語(yǔ)有所了解，下面百千成就為大家整理一些pcb assembly加工的常用術(shù)語(yǔ)。

　　1.焊端：無(wú)引線貼片元件的金屬化電極。

　　2.片狀元件：任何有兩個(gè)焊端的無(wú)引線表面組裝無(wú)源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等。

　　3.密耳 mil：英制計(jì)量長(zhǎng)度單位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如無(wú)特殊說明，本文中所用的英制單位與國(guó)標(biāo)單位的換算均為 1mil=0.0254mm。

　　4.印刷線路板PCB：已經(jīng)完成印制線路或印制電路工藝加工的電路板的通稱。包括硬板、軟板、單面板、雙面板和多層板。

　　5.焊盤pad：在PCB線路板的貼片元件安裝面，作為相應(yīng)位置表面組裝元件互相連接用的導(dǎo)體圖形。

　　6.封裝：在PCB線路板上按電子元器件引腳規(guī)格和實(shí)際尺寸等做出的，由表面絲印和多個(gè)焊盤組成的元器件組裝圖形。

　　7.波峰焊：預(yù)先裝有元器件的印制電路板沿著一個(gè)方向，通過一種穩(wěn)定的、連續(xù)不斷的熔融的焊料波峰進(jìn)行焊接。

　　8.回流焊：回流焊又名再流焊,它是通過提供一個(gè)加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實(shí)用的大多是全熱風(fēng)回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和遠(yuǎn)紅外回流焊。

　　9.引線間距：指相鄰引線的中心距離。

　　10.集成電路 IC：將一個(gè)功能電路所需的各種電子元器件及布線互連在一起，集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上，最后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為一個(gè)具有特定功能的芯片。

　　11.球柵陣列封裝器件 BGA：器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

　　12.彎月面：是指元器件引線與灌封或模塑材料封裝體之間所形成的彎月形涂層。封裝材料包括有陶瓷、環(huán)氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆蓋材料。

以上便是百千成分享的關(guān)于pcb assembly加工中使用的常用術(shù)語(yǔ)，希望大家能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭伞Ａ硗馊绻屑庸さ臉I(yè)務(wù)，歡迎聯(lián)系我們哦！

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pcb assembly加工中使用的常用術(shù)語(yǔ)

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